解析瓷石的應(yīng)用和加工

　　瓷石是一種以石英和絹云母為主要成分的堅(jiān)硬或半堅(jiān)硬巖石，經(jīng)過磨粉機(jī)粉碎之后也叫瓷土，是制作瓷器的最主要的原料。

　　瓷石是瘠性原料，但風(fēng)化成瓷土或經(jīng)過水碓、機(jī)碓、磨粉機(jī)加工后，即具有低-中可塑性。此外，其可塑性的高低還與礦物成分和含量多少有關(guān)，當(dāng)絹云母、高嶺石等粘土礦物多時(shí)，可塑性高；而含石英、長石等脊性礦物較多時(shí)，則可塑性降低。

　　瓷土廣泛用于電子元件、陶瓷、搪瓷、橡膠、造紙等工業(yè)。

　　用于涂布紙的瓷土直接來源于瓷土礦，經(jīng)過磨粉機(jī)磨碎、篩選、漂白、壓濾、烘干而制成。瓷土的粒徑對(duì)涂布紙生產(chǎn)是十分重要的數(shù)據(jù)，瓷土的顆粒大小及分布也取決于原礦質(zhì)量和加工工藝。要求瓷土的粒度細(xì)，但并不是越細(xì)越好。當(dāng)顆粒粒徑減小時(shí)，紙面平滑度和亮度、不透明度、光澤度均增加，但粒徑低于0.5μm時(shí)，隨粒度減小，亮度和不透明度、光澤度反趨減少，同時(shí)帶來印刷適性問題。

　　瓷土粒度要求0.1-10μm，顆粒的大小對(duì)涂布紙的亮度、不透明度、油墨吸收性和膠黏劑用量等有著重要的影響。